日月光集團為全球第一大半導體製造服務公司，長期提供全球客戶最佳的服務與最先進的技術。自1984年設立至今，專注於提供半導體客戶完整之封裝及測試服務，包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務。客戶也可以透過日月光集團中的子公司環隆電氣，提供完善的電子製造服務整體解決方案。

報名文件:
1.ASE履歷表(附2吋照片), 如附件
2.歷年成績單
3.個人自傳
4.身份證明文件
5.英檢或其他加分文件
報名方式/時間
 即日起~2015/1/12，將紙本資料送至系辦
實習專案
．大四下學期(取得公司同意者,得依個人兵役/求學狀況延長之)
實習工作時間

• 可依自己的情況安排,並於送件時告知一週可工作天數

實習培訓／評核
實習期間，授予新人/專業職能訓練。
進行內部評核乙次，實習結束前，擇優錄取。