2026年暑期位於台灣的硬體工程與軟體工程博士實習生職位現已開放申請！

本次申請窗口計畫開放至 2026年3月27日。然而，如果所有職位已招募額滿，申請流程可能會提前截止。因此，我們強烈建議有興趣的申請者盡早提交資料，以確保不會錯過機會。

【軟體工程博士實習生 - Software PhD Intern】 我們誠摯地希望能招募到在以下領域擁有背景和專業知識的候選人：

• 電腦科學 (Computer Science)
• 電腦工程 (Computer Engineering)
• 電腦架構 (Computer Architecture)
• 嵌入式系統 (Embedded Systems)
• 分散式網路 (Distributing Networking)
• 電子設計自動化 (EDA) 或 電機工程 (Electrical Engineering) 背景

【硬體工程博士實習生 - Hardware PhD Intern】 我們期待見到在以下領域具有背景的學生：

• 熱能 (Thermal)
• 電力 (Power)
• 機械 (Mechanical)
• 電子/電機 (Electrical) 相關領域